Главная › Новости

Флюс-гель для пайки BGA компонентов и SMD чипов в пром. шприце 12 мл. /t=185°С/

Опубликовано: 05.12.2017

Флюс паста для пайки в домашних условиях (рецепт времен Горбачева)

"ФЛЮС для пайки BGA компонентов, SMD чипов T-185" - уникальная разработка ООО "ПМ" центр ВТО. Является органическим низкотемпературным флюсом.

Предназначение: для профессионального ремонта, сборки и обслуживания высококачественной оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, медицинского, военного и промышленного оборудования. Не содержит канифоль. Является современной альтернативой Флюс "FluxPlus безотмывочный EFD 6-412-A (США)".

Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки, температурный интервал 185-195°C. Удобное дозирование, герметичная упаковка.

Рекомендации по применению: "ФЛЮС для пайки BGA компонентов, SMD чипов T-185" Наносить на место пайки слоем 0,5-1мм. После нагрева до 195°C флюс полностью выгорает, оставляя устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие. 

Отмывка: после применения не требует удаления остатков флюса. При необходимости остатки флюса могут быть легко удалены с помощью соответствующего растворителя.

Состав: жировая основа, содержит более 30-ти видов химических микродобавок.

Внешний вид: выполненный в виде геля, специфической желеобразной клейкой субстанции.